11 月 3 日消息,据 MacRumors 报道,根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告,为下一代 iPhone(暂称 iPhone 14 系列)提供支持的芯片将基于 4nm 工艺,与 iPhone 12 和 iPhone 13 系列阵容中使用的 5nm 工艺相比,这个工艺更先进一些。
较小的工艺减少了芯片的物理尺寸,并提供更好的性能和更高的能源效率。The Information 昨天一份报告称,台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战,已赶不上供应 iPhone 14 系列。
IT之家获悉,今年早些时候的单独报告显示,苹果已经预订了台积电 3nm 工艺的所有产能,这可能会在几年后的 iPhone 15 系列和下一代 Apple Silicon Mac 电脑中首次亮相。
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